电子电路中焊点的热疲劳裂纹扩展规律

• 作者: 林健 赵海燕 雷永平 鲁立
• 来源期刊: 机械工程学报
• 学科: 工学
• 关键词: 表面贴装结构 焊点 热疲劳 裂纹
• 年，卷（期）: 2010,（6）
• 所属期刊栏目: 材料科学与工程
• 页码范围: 120-125
• 分类号: TG40
• 字数: 3815字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3901/JME.2010.06.120

摘要

采用试验方法研究表面贴装结构焊点在热疲劳过程中的疲劳裂纹扩展规律.试验研究中选用两种不同尺寸的焊盘及两种不同的钎料(包括传统的锡铅钎料和锡银铜无铅钎料SAC305),通过观测焊点截面上的裂纹萌生及扩展过程来研究焊点中的热疲劳裂纹扩展规律.研究结果表明,在热疲劳过程中,焊点经历热疲劳裂纹萌生和扩展的两个不同阶段,其中裂纹萌生所占的时间比例较小.在热疲劳后期,裂纹贯穿整个焊点从而造成焊点结构失效.研究发现,焊点结构失效过程中存在着两种不同的裂纹扩展模式,并且锡铅钎料焊点和SAC305无铅钎料焊点的裂纹扩展规律表现出明显的差异.另外研究还发现,当焊盘尺寸较小时,焊点的抗热疲劳性能相对较差;SAC305无铅钎料焊点的抗热疲劳性能优于传统锡铅钎料焊点.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	雷永平	北京工业大学材料学院	195	2089	23.0	35.0
2	林健	北京工业大学材料学院	53	267	10.0	13.0
3	赵海燕	清华大学机械工程系	89	2763	25.0	50.0
4	鲁立	清华大学机械工程系	4	36	2.0	4.0