原文服务方: 特种铸造及有色合金       
摘要:
利用有限元分析软件模拟计算了Cu-Al-Cu复合板参数对导电性能的影响.模拟结果表明,在加载一定的情况下,Cu-Al复合板的导电性随着铜层厚度的增加而提高,Cu层厚度超过0.5 mm,Cu层厚度变化对复合板阻抗影响很小;当Cu-Al复合板宽度保持一定时,随着复合板厚度的增加,复合板的阻抗呈明显的下降趋势,但复合板厚度的增加对复合板导电性能的影响越来越小;当Cu层厚度保持一定时,随着复合板厚度的增加,复合板的阻抗逐渐减小,随着复合板宽度的增加,厚度对其复合板阻抗的影响也越来越小.
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文献信息
篇名 Cu-Al复合板尺寸对导电性能的影响
来源期刊 特种铸造及有色合金 学科
关键词 Cu-Al复合板 母线排 复合板形状 导电性能
年,卷(期) 2010,(5) 所属期刊栏目 复合材料
研究方向 页码范围 444-446
页数 分类号 TB331
字数 语种 中文
DOI 10.3870/tzzz.2010.05.017
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 杨俊友 沈阳工业大学材料科学与工程学院 69 405 12.0 17.0
2 袁晓光 沈阳工业大学材料科学与工程学院 126 811 15.0 23.0
3 黄宏军 沈阳工业大学材料科学与工程学院 61 248 8.0 13.0
4 贾真 沈阳工业大学材料科学与工程学院 2 15 1.0 2.0
传播情况
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研究主题发展历程
节点文献
Cu-Al复合板
母线排
复合板形状
导电性能
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
特种铸造及有色合金
月刊
1001-2249
42-1148/TG
大16开
1980-01-01
chi
出版文献量(篇)
0
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总被引数(次)
44426
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