双材料界面I型裂纹尖端的弹粘塑性场

• 作者: 梁文彦 王振清 陈树华 韩玉来
• 来源期刊: 哈尔滨工程大学学报
• 学科: 物理学
• 关键词: 界面裂纹 粘性效应 控制方程 弹粘塑性材料
• 年，卷（期）: 2010,（10）
• 页码范围: 1335-1339
• 分类号: O346.1
• 字数: 1846字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1006-7043.2010.10.011

摘要

考虑裂纹尖端的奇异性,建立了双材料界面准静态扩展裂纹尖端的弹粘塑性控制方程.引入界面裂纹尖端的位移势函数和边界条件,对刚性-弹粘塑性I型界面裂纹进行了数值分析,求得了界面裂纹尖端应力应变场,并讨论了界面裂纹尖端场随各影响参数的变化规律.计算结果表明,粘性效应是研究界面扩展裂纹尖端场时的一个主要因素,界面裂纹尖端为弹粘性场,其场受材料的粘性系数和奇异性指数控制.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	陈树华	哈尔滨工程大学智能结构与先进复合材料实验室	26	109	6.0	10.0
2	王振清	哈尔滨工程大学智能结构与先进复合材料实验室	101	711	15.0	20.0
3	韩玉来	哈尔滨工程大学智能结构与先进复合材料实验室	35	289	11.0	15.0
4	梁文彦	哈尔滨工程大学智能结构与先进复合材料实验室	28	147	7.0	11.0