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摘要:
利用SPICE和VC+ +平台,对电子设备虚拟维修系统中电路仿真模型的构建及其应用进行了研究.首先采用建立等效电路等方法解决了SPICE模型库器件模型不足的问题;其次使用Multisim和SPICE相结合的方法建立了电子设备电路仿真模型;最后选取SPICE3F5为仿真引擎,使用VC+ +平台,实现了对电子设备电路仿真模型的实时仿真和对仿真结果数据的实时读取.构建电路仿真模型并将其应用于虚拟维修系统,为电子设备虚拟维修系统的顺利实现打下了技术基础.
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文献信息
篇名 电子设备虚拟维修中电路仿真模型的构建与应用
来源期刊 仪表技术 学科 工学
关键词 虚拟维修 电路仿真 SPICE VC++
年,卷(期) 2010,(7) 所属期刊栏目
研究方向 页码范围 17-19,77
页数 分类号 TP39
字数 3392字 语种 中文
DOI 10.3969/j.issn.1006-2394.2010.07.006
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 朱东方 15 51 4.0 6.0
2 刘鹏远 80 506 12.0 18.0
3 佟德飞 16 58 4.0 7.0
4 苏群星 27 280 10.0 16.0
传播情况
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引文网络
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研究主题发展历程
节点文献
虚拟维修
电路仿真
SPICE
VC++
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
仪表技术
月刊
1006-2394
31-1266/TH
大16开
上海市
4-351
1972
chi
出版文献量(篇)
4081
总下载数(次)
14
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