塑膜印刷技术让软性电路板更轻更薄更绿化

• 来源期刊: 印制电路资讯
• 学科: 工学
• 关键词: 印刷技术 电路板 软性 绿化 塑膜 延长使用寿命 制作技术 金属粉末
• 年，卷（期）: 2010,（3）
• 页码范围: 43
• 页数: 1页
• 分类号: TQ053.6

摘要

近日，仲临公司推出一项新在软性电路制作技术，利用自行研发的特殊胶体印刷所需线路于各种材质上，再将奈米级导电金属粉末均匀扑洒，形成电路，而后进行热压贴合保护膜、补强板、防焊漆等作业，可依照客户不同需求，做制程上的调整，也因为不使用铜箔基板作为底材，能使产品更为轻薄、可挠性更佳，延长使用寿命。