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摘要:
电镀层厚度是电镀工艺的重要指标,其与电镀金属材料、电镀电流强度、电镀时间等有关.本文设计的基于单片机的电镀层厚度记录仪,能准确的记录给定电镀金属材料和恒定电流强度的电镀层金属厚度.讨论电镀层厚度形成因素和记录方法,给出系统硬件设计方案和软件流程图.
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文献信息
篇名 基于单片机控制的电镀层厚度记录仪设计
来源期刊 自动化技术与应用 学科 工学
关键词 电镀 厚度 单片机 恒流源 数控
年,卷(期) 2010,(6) 所属期刊栏目
研究方向 页码范围 96-99
页数 分类号 TP368.1
字数 2921字 语种 中文
DOI 10.3969/j.issn.1003-7241.2010.06.026
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 朱海洋 广东松山职业技术学院电气工程系 34 110 5.0 9.0
2 张莉 广东松山职业技术学院电气工程系 15 43 4.0 5.0
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研究主题发展历程
节点文献
电镀
厚度
单片机
恒流源
数控
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
自动化技术与应用
月刊
1003-7241
23-1474/TP
大16开
哈尔滨市开发区汉水路165号
14-37
1982
chi
出版文献量(篇)
8131
总下载数(次)
24
总被引数(次)
36824
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