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基于单片机控制的电镀层厚度记录仪设计
基于单片机控制的电镀层厚度记录仪设计
作者:
张莉
朱海洋
基本信息来源于合作网站,原文需代理用户跳转至来源网站获取
电镀
厚度
单片机
恒流源
数控
摘要:
电镀层厚度是电镀工艺的重要指标,其与电镀金属材料、电镀电流强度、电镀时间等有关.本文设计的基于单片机的电镀层厚度记录仪,能准确的记录给定电镀金属材料和恒定电流强度的电镀层金属厚度.讨论电镀层厚度形成因素和记录方法,给出系统硬件设计方案和软件流程图.
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文献信息
篇名
基于单片机控制的电镀层厚度记录仪设计
来源期刊
自动化技术与应用
学科
工学
关键词
电镀
厚度
单片机
恒流源
数控
年,卷(期)
2010,(6)
所属期刊栏目
研究方向
页码范围
96-99
页数
分类号
TP368.1
字数
2921字
语种
中文
DOI
10.3969/j.issn.1003-7241.2010.06.026
五维指标
作者信息
序号
姓名
单位
发文数
被引次数
H指数
G指数
1
朱海洋
广东松山职业技术学院电气工程系
34
110
5.0
9.0
2
张莉
广东松山职业技术学院电气工程系
15
43
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研究主题发展历程
节点文献
电镀
厚度
单片机
恒流源
数控
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
自动化技术与应用
主办单位:
中国自动化学会
黑龙江省自动化学会
黑龙江省科学院自动化研究所
出版周期:
月刊
ISSN:
1003-7241
CN:
23-1474/TP
开本:
大16开
出版地:
哈尔滨市开发区汉水路165号
邮发代号:
14-37
创刊时间:
1982
语种:
chi
出版文献量(篇)
8131
总下载数(次)
24
总被引数(次)
36824
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