形变热处理对Cu-1.0Cr合金组织及性能的影响

• 作者: 刘卫锋 国秀花 宋克兴 张彦敏 赵培峰
• 来源期刊: 特种铸造及有色合金
• 关键词: 冷轧变形 时效 硬度 电导率 再结晶
• 年，卷（期）: 2010,（10）
• 页码范围: 938-941
• 分类号: TG146.1
• 语种: 中文
• DOI: 10.3870/tzzz.2010.10.018

摘要

对Cu-1.0Cr合金依次进行热锻、固溶、冷轧及不同温度和时间下的时效处理,测试了不同状态下合金的硬度及电导率,并进行了微观组织观察.结果表明,在380 ℃时效时,硬度和电导率均随时效时间的延长而升高;在450 ℃时效时,硬度随时效时间的延长明显下降,电导率基本不变.Cu-1.0Cr合金的最佳时效参数为450 ℃时效6 h,获得的硬度(HB)和电导率分别为127和40.08 MS/m.微观组织研究表明,形变热处理后,在Cu基体上出现弥散分布的第二相颗粒;随着时效温度的升高和时效时间的延长,合金发生再结晶,在450 ℃时效时,再结晶使合金硬度显著下降.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	张彦敏	河南科技大学材料科学与工程学院	46	217	7.0	11.0
3	宋克兴	河南科技大学材料科学与工程学院	118	752	14.0	20.0
5	赵培峰	河南科技大学材料科学与工程学院	26	131	6.0	10.0
11	国秀花		7	31	3.0	5.0
17	刘卫锋	河南科技大学材料科学与工程学院	3	26	3.0	3.0