TPCA将扩大举办IMPACT ＆ EMAP国际研讨会

• 来源期刊: 印制电路资讯
• 学科: 工学
• 关键词: 国际研讨会 IMPACT 技术研讨会 持续发展 IEEE SMTA 电子材料 工研院
• 年，卷（期）: 2010,（3）
• 页码范围: 93
• 页数: 1页
• 分类号: TN925.93

摘要

为推动台湾产业持续发展，包括义守大学、工研院、台湾电路板协会（TPCA）、IEEE CPMT—Taipei、IMAPS—Taiwan及SMTA，将共同主办第10届电子材料及封装国际研讨会（EMAP），以及第3届国际构装技术研讨会（IMPACT），预计10月22日至24日在南港展览馆扩大举办。