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摘要:
对功率集成电路中耐压为60 V,电流容量为2.5 A的VDMOS进行了设计和仿真.在理论计算的基础上,分析了外延参数和单胞尺寸结构的设计优化方法.通过ISE TCAD器件仿真软件,得出相关数据和终端结构,进而借助L-edit完成最终版图结构.
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文献信息
篇名 低压功率VDMOS的结构设计研究
来源期刊 电子科技 学科 工学
关键词 功率VDMOS 单胞尺寸 终端 芯片版图
年,卷(期) 2010,(4) 所属期刊栏目 电子·电路
研究方向 页码范围 33-35,41
页数 4页 分类号 TN43
字数 1640字 语种 中文
DOI 10.3969/j.issn.1007-7820.2010.04.011
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 李德昌 西安电子科技大学理学院 20 82 6.0 7.0
2 王蓉 西安电子科技大学技术物理学院 2 10 2.0 2.0
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研究主题发展历程
节点文献
功率VDMOS
单胞尺寸
终端
芯片版图
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
电子科技
月刊
1007-7820
61-1291/TN
大16开
西安电子科技大学
1987
chi
出版文献量(篇)
9344
总下载数(次)
32
总被引数(次)
31437
论文1v1指导