半导体封装生产线工艺流程分析

• 作者: 夏兴华 王长涛 韩忠华 马斌
• 来源期刊: 科技广场
• 学科: 工学
• 关键词: 半导体 封装生产线 自动化设备
• 年，卷（期）: 2010,（8）
• 页码范围: 147-149
• 分类号: TN305.94
• 字数: 2431字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1671-4792.2010.08.045

摘要

本文介紹了半导体生产线后道封装流程,并对相关设备的自动化程度进行分析.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	马斌	沈阳建筑大学信息与控制工程学院	91	448	11.0	15.0
2	韩忠华	沈阳建筑大学信息与控制工程学院	42	205	8.0	11.0
3	王长涛	沈阳建筑大学信息与控制工程学院	55	329	9.0	15.0
4	夏兴华	沈阳建筑大学信息与控制工程学院	17	84	6.0	9.0