新一代星用多通道光导长波线列器件的多层陶瓷封装设计

• 作者: 刘大福 武文
• 来源期刊: 光子学报
• 学科: 工学
• 关键词: 陶瓷多层基板 厚膜工艺 薄膜工艺 杜瓦封装
• 年，卷（期）: 2010,（12）
• 页码范围: 2241-2245
• 分类号: TN215
• 字数: 2760字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3788/gzxb20103912.2241

摘要

介绍了红外杜瓦组件的总体封装形式并回顾了国内外的发展情况,对7通道长波光导线列器件在杜瓦瓶中的基板封装形式进行了研究,提出了三种基于厚膜工艺和薄膜工艺的陶瓷基板封装形式.其中,第一种"直接引线式封装"体积过大,第二种"陶瓷针型栅格阵列封装"形式缺少合适接插件,而第三种"分时分组封装"形式使用了薄膜和厚膜基板相键合分时读出的方式,不仅很好地解决了布线问题,而且能方便地使用柔性电缆将信号引出,系统性能要求得到满足.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	武文		8	60	4.0	7.0
3	刘大福		2	4	1.0	2.0