灵宝华鑫：扩产进军高端铜箔市场

• 作者: 何坚明 陈仕伟
• 来源期刊: 印制电路资讯
• 学科: 工学
• 关键词: 电解铜箔 市场 扩产 产品质量
• 年，卷（期）: 2010,（5）
• 页码范围: 46-49
• 页数: 4页
• 分类号: TN41

摘要

7月9日，河南灵宝华鑫二期万吨高档电解铜箔项目顺利投产；该项目系华鑫铜箔坚持“争霸核心高端”理念下的产业再次升级；公司将凭借技术、设备、人才和管理的高标准实现产品质量新突破。