柏承HDI板三季订单乐观

• 来源期刊: 印制电路资讯
• 学科: 工学
• 关键词: HDI板 订单 柏 印刷电路板 高密度 基板
• 年，卷（期）: 2010,（5）
• 页码范围: 62-63
• 页数: 2页
• 分类号: TN41

摘要

柏承今年第二季营运表现略优于预期，单季合并营收季增率25．48％。展望第三季，柏承指出，观察高密度连结基板（HDI）的订单仍持续成长，表现乐观，至于传统印刷电路板的部份则较不明朗，客户拉货的速度都转趋温和。