拜耳开发银粒子聚氨酯电布线

• 来源期刊: 中国粉体工业
• 学科: 工学
• 关键词: 聚氨酯分散体 科技开发 银粒子 拜耳 布线 材料科技 大阪大学 科学研究所
• 年，卷（期）: 2010,（5）
• 页码范围: 48-49
• 页数: 2页
• 分类号: TQ633

摘要

拜耳材料科技日本（总部东京）、住化拜耳聚氨酯（总部大阪市）及大阪大学产业科学研究所共同开发出了拉伸7倍后也可通电的导电性材料“银粒子聚氨酯电布线”。该材料是通过结合使用德国拜耳材料科技开发的水溶性聚氨酯分散体“Dispercoll U42”和大阪大学开发的“金属粒子分散技术和电布线印刷技术”实现的。此前已有多种电子元件用伸缩性导电材料，但所有材料拉伸2倍以上后就会失去导电性。