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摘要:
宇环生产多层压合代工及软性印刷电路板,关于近期的营运表现,宇环第二季营运有所起色,4、5月单月营收均回升到1亿元之上的水平,累计第二季营收较第一季大幅成长41%,预料单季将可望转亏为盈。展望第三季,宇环表示,就目前接单情况而言,与第二季相当,其中月产能规模为2.5万平方米的软板事业(中坜厂)产能利用率约50~60%,应用产业以手机、面板相关为主,不过第三季的成长动能将不如同业水平,后市仍有待加强。
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切线
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内容分析
关键词云
关键词热度
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文献信息
篇名 宇环Q2营收3亿 Q3持平看待
来源期刊 印制电路资讯 学科 工学
关键词 印刷电路板 产能利用率 营运 手机
年,卷(期) 2010,(5) 所属期刊栏目
研究方向 页码范围 66
页数 1页 分类号 TN41
字数 语种
DOI
五维指标
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引文网络
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2010(0)
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研究主题发展历程
节点文献
印刷电路板
产能利用率
营运
手机
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
印制电路资讯
双月刊
2070-8467
广东省深圳市南山区南山大道1088号南园
出版文献量(篇)
7384
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