HKPCA 8月东莞开展培训

• 来源期刊: 印制电路资讯
• 学科: 工学
• 关键词: 培训课程 东莞 可靠性问题 焊接组装 多功能厅 工程师 质量 制程
• 年，卷（期）: 2010,（5）
• 页码范围: 108
• 页数: 1页
• 分类号: TN386

摘要

8月下旬，HKPCA在东莞富盈酒店五楼多功能厅清圆房开展了为期一天的培训课程，课题为“无铅焊接组装制程上如何减少质量与可靠性问题”。本次培训旨在为加强电子装造工程师及采购人员对无铅焊接组装制程的质量及可靠性能力。