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摘要:
2009年中国电子铜箔的生产量比2008年之106550吨增长了18.8%,2009年因金融危机我国铜箔业的产能利用率比2008年降低了2%,2010年产业将形成56000吨的产能,但市场竞争会更加剧烈。
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文献信息
篇名 2009年度中国电子铜箔行业市场分析
来源期刊 印制电路资讯 学科 工学
关键词 市场分析 铜箔 电子 中国 产能利用率 行业 金融危机 市场竞争
年,卷(期) 2010,(6) 所属期刊栏目
研究方向 页码范围 40-45
页数 6页 分类号 TN41
字数 语种
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研究主题发展历程
节点文献
市场分析
铜箔
电子
中国
产能利用率
行业
金融危机
市场竞争
研究起点
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研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
印制电路资讯
双月刊
2070-8467
广东省深圳市南山区南山大道1088号南园
出版文献量(篇)
7384
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