基于无接触测量的纸张厚度检测系统设计

• 作者: 史恩秀 徐宏伟 杨幸芳
• 来源期刊: 包装工程
• 学科: 工学
• 关键词: 无接触测量 印刷机 厚度检测 单片机 超声波
• 年，卷（期）: 2010,（13）
• 页码范围: 87-90
• 页数: 4页
• 分类号: TS803|TP391.76
• 语种: 中文

摘要

针对印刷机在印刷过程中可能出现的空张、双张或多张的情况,以及以往人工检测和机械检测的弊端,提出了无接触检测的概念.通过对传感器性能的比较,设计了一种以超声波为检测手段的无接触测量系统.该系统以单片机为控制核心,通过测量纸张厚度来实现对空张、双张和多张的检测、判断和控制,测量速度快、精度高、无污染、无损害,是一种理想的印刷机检测系统.