氩电联焊底层气孔问题分析

• 作者: 王福强 郑义
• 来源期刊: 科技与生活
• 学科: 工学
• 关键词: 氩电联焊 气孔 压力容器
• 年，卷（期）: 2010,（21）
• 页码范围: 142
• 页数: 1页
• 分类号: TG44

摘要

对采用氩电联焊工艺时底层出现的气孔问题进行分析，发现主要原因是焊接填充时热输入过大，打底层出现重溶现象，而焊缝背面的冷速快，使侵入的气体来不及逸出而形成气孔。最后，提出避免出现气孔的解决措施。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	郑义	兰州石化公司维达设备制造分公司	2	0	0.0	0.0
2	王福强	兰州石化公司维达设备制造分公司	3	0	0.0	0.0