化学镀研究现状及发展趋势

• 作者: 郭忠诚 陈步明
• 来源期刊: 电镀与精饰
• 学科: 工学
• 关键词: 化学镀 现状 研究方向
• 年，卷（期）: 2011,（11）
• 所属期刊栏目: 综述
• 页码范围: 11-15,25
• 分类号: TG153.19
• 字数: 6729字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-3849.2011.11.004

摘要

化学镀作为一种优良的表面处理技术,能够施镀于导体和非导体材料,镀层均匀,操作简便,因此一直受到工业上和学术界的关注.综述了化学镀的研究现状和主要化学镀层的应用领域,包括化学镀镍、化学镀铜、化学镀钴、化学镀银、化学镀锡、化学镀金以及化学镀钯等技术,并提出了化学镀技术的发展趋势.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	郭忠诚	昆明理工大学冶金与能源工程学院	310	3287	29.0	40.0
2	陈步明	昆明理工大学冶金与能源工程学院	87	501	11.0	18.0