东风车桥半轴早期失效原因分析与改善对策

• 作者: 左欣荣
• 来源期刊: 汽车工艺与材料
• 学科: 交通运输
• 关键词: 车桥 半轴 早期失效 分析
• 年，卷（期）: 2011,（7）
• 所属期刊栏目: 生产现场
• 页码范围: 31-34
• 分类号: U463.218+.6
• 字数: 2901字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1003-8817.2011.07.008

摘要

为提高车桥半轴强度,降低半轴早期失效比率,对早期失效半轴的材料、结构、热处理质量及设计强度等多方面进行了分析研究与试验.材料淬透性波动大、感应热处理质量不达标、台阶过渡半径较小及感应热处理淬硬层深度要求偏低是导致半轴早期失效的主要原因.对这几个方面进行改进后,半轴早期失效下降了60％.通过试验数据得出,随感应热处理硬化层深度的增加,半轴疲劳强度大幅度提高；当硬化层深度达到半轴直径的14％～18％时,疲劳强度最高:进一步提高半轴的硬化层深度,其疲劳强度反而会下降.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	左欣荣		1	3	1.0	1.0