电化学阻抗谱对比研究连续浸泡和干湿循环条件下有机涂层的劣化过程

• 作者: 刘学庆 张伟 王佳 赵增元
• 来源期刊: 中国腐蚀与防护学报
• 学科: 工学
• 关键词: 有机涂层 干湿循环 EIS
• 年，卷（期）: 2011,（5）
• 所属期刊栏目: 研究报告
• 页码范围: 329-335
• 页数: 7页
• 分类号: TG174.46
• 语种: 中文

摘要

用电化学阻抗谱（EIS）技术对比研究浸泡在3.5%NaCl溶液中的碳钢表面有机涂层在连续浸泡和干湿循环条件下的劣化过程。结果表明,连续浸泡和干湿循环条件下的涂层劣化过程均可分为三个主要阶段：涂层渗水阶段、基底金属腐蚀发生阶段和基底金属腐蚀发展与涂层失效阶段。和连续浸泡过程相比,干湿循环加速了整个涂层的劣化过程,使涂层进入快速失效阶段。但是干湿循环对涂层失效的三个子过程的加速效果又不完全相同。相对于涂层渗水阶段的加速效果,干湿循环对界面腐蚀发生阶段和腐蚀发展与涂层失效阶段的加速效果更为明显。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	王佳		130	1321	20.0	29.0
2	张伟		4	43	2.0	4.0
3	赵增元		13	51	4.0	7.0
4	刘学庆		3	5	1.0	2.0