高压绝缘子串电压分布及其表面温升的理论研究

• 作者: 权光日 金光熙
• 来源期刊: 北华大学学报：自然科学版
• 学科: 工学
• 关键词: 绝缘子串 电压分布 红外热像 发热机制
• 年，卷（期）: 2011,（6）
• 所属期刊栏目: 工业技术
• 页码范围: 733-736
• 分类号: TM85
• 字数: 2840字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1009-4822.2011.06.027

摘要

高压绝缘子电阻劣化发热和表面污秽发热均与绝缘子串的电压分布有关,研究绝缘子串的电压分布以及与表面温升的关系,无论是对工程设计还是对实际检测都非常重要.利用绝缘子等值电路模型,在理论上讨论了高压绝缘子串的电压分布及其影响因素,以及绝缘子串的电压分布与绝缘子表面温升之间的对应关系,所得的结论对绝缘子故障的红外热像检测诊断具有一定的指导意义.