界面聚合PANI掺杂工艺的研究

• 作者: 宋宝寅 王东红 马富花
• 来源期刊: 化学推进剂与高分子材料
• 学科: 工学
• 关键词: 导电聚苯胺 正交设计 界面聚合 制备工艺
• 年，卷（期）: 2011,（1）
• 所属期刊栏目: 研究与开发
• 页码范围: 81-83
• 分类号: TQ324.8
• 字数: 2714字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1672-2191.2011.01.017

摘要

采用界面聚合法制备聚苯胺(PANI),通过正交设计重点考察过硫酸铵滴加完毕后搅拌时间、搅拌速度、HCl的掺杂时间和后期干燥时间4个因素对PANI掺杂程度和表面电阻的影响.结果表明4个因素对PANI表面电阻具有较大影响,其中搅拌时间影响最为显著,其次是干燥时间、HCI的掺杂时间,搅拌速度影响最小.在150r/min低速搅拌情况下,选用搅拌时间为2h、HCl掺杂48h及6h的50℃真空干燥时问,制备的PANI的导电性能最好.用该方法制得的导电PANI有望用于高效、质轻的电磁屏蔽材料.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	王东红	中国电子科技集团公司第三十三研究所	26	101	5.0	9.0
2	马富花	中国电子科技集团公司第三十三研究所	6	15	3.0	3.0
3	宋宝寅	太原科技大学材料科学与工程学院	1	3	1.0	1.0