聚合物芯片复型模具的新型制作工艺研究

• 作者: 刘永顺 吴一辉 张平 许龙芳
• 来源期刊: 半导体光电
• 学科: 工学
• 关键词: AZ4620 高温改性 多层微结构 光刻胶模具 PDMS
• 年，卷（期）: 2011,（1）
• 所属期刊栏目: 材料、结构及工艺
• 页码范围: 60-63,68
• 分类号: TN305.7
• 语种: 中文

摘要

AZ4620是一种广泛应用于微系统制作的正性光刻胶.高温改性后的AZ4620在紫外曝光时光照部分不再发生光化学反应,基于这样的材料特性,以220℃高温硬烘30 min获得改性的无光敏性的光刻胶,通过Plasma氧刻蚀制作出底层结构,再在底层结构表面涂胶采用多次曝光和显影制作出具有三层微结构的光刻胶模具,利用模塑法制作聚合物PDMS芯片.对光刻胶高温硬固工艺进行分析,对产生回流、残余应力、气泡等问题进行理论分析和实验研究,优化了模具加工工艺.采用多次喷涂,Plasma氧处理改善浸润性,高温硬烘0.5℃/min的升温速率得到了质量较好的多层光刻胶模具,为利用正性厚胶制作多层微结构提供了新的方法.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	张平	中国科学院长春光学精密机械与物理研究所应用光学国家重点实验室	180	2022	23.0	35.0
2	吴一辉		126	1121	18.0	27.0
3	刘永顺		13	65	4.0	7.0
4	许龙芳	中国科学院长春光学精密机械与物理研究所应用光学国家重点实验室	1	2	1.0	1.0