游离磨料线切割硅晶体中的磨粒力学行为研究综述

• 作者: 丁寅 魏昕
• 来源期刊: 金刚石与磨料磨具工程
• 学科: 工学
• 关键词: 游离磨料 线切割 力学行为 硅片加工
• 年，卷（期）: 2011,（1）
• 页码范围: 47-52
• 分类号: TG66
• 字数: 1794字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1006-852X.2011.01.012

摘要

游离磨料线切割具有切割效率高、切口材料损耗小、表面损伤程度浅、厚度小、切割噪声小等优点而广泛应用于半导体和光伏产业.本文阐述了游离磨料线切割的原理,对游离磨料线切割过程中磨粒力学行为的理论模型研究进行了综述,主要包括磨粒压入力学模型、流体动压滚动力学模型、切削变形力学模型.此外,还从多磨粒的压入效应、切割液的运动方式上对加工中磨粒力学行为仿真进行了归纳,在实验研究方面对磨粒的加工状态和锯切力研究进行了总结.本文的研究成果对于推动游离磨料线切割技术的深入研究和推广应用具有较好的参考意义.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	魏昕	广东工业大学机电工程学院	111	782	15.0	22.0
2	丁寅	广东工业大学机电工程学院	2	17	2.0	2.0