铜基电镀Ni-P合金硬度及耐磨性的研究

• 作者: 尚淑珍 张修庆 杨杰 赵祖欣
• 来源期刊: 热加工工艺
• 学科: 工学
• 关键词: 结晶器 Ni-P合金 耐磨性 硬度
• 年，卷（期）: 2011,（10）
• 所属期刊栏目: 表面改性技术
• 页码范围: 147-150
• 分类号: TQ153|TG113.2
• 字数: 2423字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-3814.2011.10.043

摘要

选用纯铜为基体材料,深入研究了电镀Ni-P合金镀液成分、工艺参数对镀层成分、硬度和耐磨性的影响.对镀层进行EDS分析,得到了各参数变化时镀层成分的变化规律以及磷含量与硬度的关系.根据实验结果,找到了最匹配的配方,并获得了性能优良的"最合适镀层",并对此镀层的形貌、硬度、耐磨性及结合强度进行了考察.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	杨杰		2	14	2.0	2.0
2	赵祖欣		6	37	4.0	6.0
3	尚淑珍		6	37	4.0	6.0
4	张修庆		4	22	3.0	4.0