乙烯基苯基硅树脂的合成及其在功率型LED封装中的应用

• 作者: 杨育农 殷永彪 汤胜山 王全 王斌 王浩江 苏俊柳 许明霞 谢宇芳
• 来源期刊: 有机硅材料
• 学科: 工学
• 关键词: 苯基硅氧烷 乙烯基苯基硅树脂 折射率 透光率 功率型 发光二极管
• 年，卷（期）: 2011,（6）
• 所属期刊栏目: 研究·开发
• 页码范围: 367-370
• 分类号: TQ324.2+1
• 字数: 3174字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1009-4369.2011.06.002

摘要

以苯基硅氧烷为原料,通过酸催化水解得到乙烯基苯基硅树脂.研究了反应温度、反应时间对硅树脂黏度的影响；苯基含量对折射率、透光率和质量损失率的影响；并初步探索了合成的乙烯基苯基硅树脂在LED封装中的适应性.结果表明,反应温度、反应时间能显著影响硅树脂的黏度；苯基摩尔分数越高,折射率也越大,质量损失也越小；最佳反应温度65℃,反应时间6h.苯基摩尔分数对产物折射率和透光率均有较大的影响,当苯基摩尔分数为30％～40％时,产物的综合性能最佳.以此方法合成的乙烯基苯基硅树脂为主要原料,配成LED灌封胶,其黏度为2 900 mPa·s、折射率4.53、450 nm透光率99.5％、150℃×2h操作时间12 h,硫化后邵尔D硬度为40度,适合功率型LED封装.