一维准晶体Ⅲ型切口的应力与位移

• 作者: 巫建清 施伟辰
• 来源期刊: 上海海事大学学报
• 关键词: 一维准晶 声子场 相位子场 本征方程 应力强度因子
• 年，卷（期）: 2011,（4）
• 页码范围: 85-90
• 分类号: TB301
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1672-9498.2011.04.017

摘要

为研究一维准晶的V型切口裂纹问题,采用解析函数方法将一维准晶的基本方程转化为极坐标形式；由切口面边界条件得出III型切口问题的本征方程,求出声子场和相位子场的应力和位移渐进解；引入应力强度因子,计算切口尖端处的J积分.计算结果表明,声子场和相位子场通过本构方程耦合,切口尖端处声子场和相位子场位移也具有耦合性；Laue类5,7和9的位移分布与Laue类8不同,也与一般材料不同,但J积分仍具有相同形式；当切口变为裂纹时,J积分给出能量释放率.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	施伟辰	上海海事大学物流工程学院	25	26	3.0	4.0
2	巫建清	上海海事大学物流工程学院	2	0	0.0	0.0