钎料对YG8合金与低碳钢焊接性能的影响

• 作者: 万维财 冯可芹 熊计 陈洪生 魏仕烽
• 来源期刊: 硬质合金
• 学科: 工学
• 关键词: 硬质合金 低碳钢 钎料 真空钎焊
• 年，卷（期）: 2011,（5）
• 所属期刊栏目: 工艺技术
• 页码范围: 305-310,315
• 分类号: TG457.11
• 字数: 3218字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1003-7292.2011.05.007

摘要

采用两种铜基钎料HL841 (CuZnMnSnNiCo合金)和HL105 (CuZnMn合金)对YG8硬质合金和低碳钢进行真空钎焊,并对比研究了焊缝的微观组织、元素扩散情况及接头抗拉强度.研究表明:两种钎料与硬质合金结合处形成互溶区,HL105形成的互溶区宽度大概为1 μm,而HL841形成的互溶区宽度约为3μm;HL841钎料中的Co、Ni等元素有利于形成Fe-Co-Ni单相固溶体,同时钎焊过程中钎料中的Co还能缓解硬质合金中粘结相Co的扩散流失.这些原因使得采用HL841焊接的试样的接头力学性能优于HL105.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	冯可芹	四川大学制造科学与工程学院	71	495	10.0	19.0
2	熊计	四川大学制造科学与工程学院	102	773	16.0	21.0
3	陈洪生	四川大学制造科学与工程学院	6	24	3.0	4.0
4	万维财	四川大学制造科学与工程学院	5	56	4.0	5.0
5	魏仕烽	四川大学制造科学与工程学院	4	17	2.0	4.0