铜铝复合板热挤压成形工艺

• 作者: 杨明 杨栋栋 杨永顺 郭俊卿
• 来源期刊: 河南科技大学学报（自然科学版）
• 学科: 工学
• 关键词: 铜铝复合板 成形工艺 原子扩散 电导率
• 年，卷（期）: 2011,（6）
• 所属期刊栏目: 材料科学与工程
• 页码范围: 1-3
• 分类号: TG376
• 字数: 2453字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1672-6871.2011.06.001

摘要

利用铜、铝金属塑性和焊接性较好的特点,研究铜铝复合板的生产工艺.提出一种热挤压成形工艺,并设计加工出模具.通过实验挤压出铜铝复合板,并对其复合界面进行分析和电导率测试.结果表明:热挤压法生产的铜铝复合板的电导率达到92% IACS,具有很好的导电性能,复合界面原子扩散明显,焊接效果较好.该工艺简单,成本低,具有较好的研究意义.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	杨永顺	河南科技大学材料科学与工程学院	89	520	11.0	17.0
3	郭俊卿	河南科技大学材料科学与工程学院	75	387	10.0	15.0
9	杨明	河南科技大学材料科学与工程学院	6	31	3.0	5.0
11	杨栋栋	河南科技大学材料科学与工程学院	4	34	3.0	4.0