无压烧结制备SiC密封件的工艺与性能研究

• 作者: 于国强 刘维良 李友宝
• 来源期刊: 中国陶瓷工业
• 学科: 工学
• 关键词: 碳化硅 无压烧结 密封件
• 年，卷（期）: 2011,（2）
• 所属期刊栏目: 研究报告
• 页码范围: 9-12
• 分类号: TQ174.75
• 字数: 2764字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1006-2874.2011.02.003

摘要

采用无压烧结方法制备了碳化硅密封件样品,讨论了对其性能有较大影响的工艺参数.借助SEM分析手段观察了其显微结构,并测试了其力学性能和体积密度.实验结果表明:以酚醛树脂和淀粉混合物为粘结剂,通过添加1～4wt％发黑2～4wt ％B4C,在2100～2150℃、保温0.5～2h条件下得到了力学性能良好的碳化硅制品.其肖氏硬度达到110,抗折强度350 MPa,弹性模量300 GPa,密度最高可达3.12 g/cm3.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	刘维良	景德镇陶瓷学院材料科学与工程学院	79	620	14.0	22.0
2	李友宝		3	5	2.0	2.0
3	于国强	景德镇陶瓷学院材料科学与工程学院	7	61	2.0	7.0