硅业微硅粉的发展前景

• 作者: 乔维 茅康林
• 来源期刊: 有色金属设计
• 学科: 地球科学
• 关键词: 微硅粉 注浆 无机填料
• 年，卷（期）: 2011,（4）
• 所属期刊栏目: 综合研究
• 页码范围: 55-57
• 分类号: X75
• 字数: 3033字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1004-2660.2011.04.017

摘要

阐述微硅粉在我国的市场现状和应用情况以及微硅粉的研究进展.对微硅粉的市场做出了预测,并对永昌公司微硅粉的发展前景提出建议.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	乔维		5	10	2.0	3.0
2	茅康林		5	11	2.0	3.0