印刷电路板无铅焊点假焊的检测

• 作者: 吴福培 张宪民
• 来源期刊: 光学精密工程
• 学科: 工学
• 关键词: 自动光学检测 焊点检测 假焊 印刷电路板 表面贴装
• 年，卷（期）: 2011,（3）
• 所属期刊栏目: 信息科学
• 页码范围: 697-702
• 分类号: TP274.5|TP391.4
• 字数: 3613字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3788/OPE.20111903.0697

摘要

通过分析由三色LED环形结构光源和3-CCD彩色相机获取的印刷电路板(PCB)焊点图像特征,设计了一种PCB无铅焊点假焊的检测方法,以提高自动光学检测系统检测焊点质量的准确率,降低误判.该方法通过对焊点及其元器件的定位,采用重心法检测假焊;根据焊点及元器件的边缘确定焊点区域及元器件区域,采用面积法二次检测假焊;最后,采用提出的色彩梯度法,检测剩余的假焊焊点.基于以上三步骤,实现对整张PCB焊点假焊的检测.实验结果表明,采用重心法、面积法及色彩梯度法相结合的方法,可检测出PCB焊点的假焊,检测准确率为99.2%.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	张宪民	华南理工大学机械与汽车工程学院	193	2458	25.0	40.0
2	吴福培	汕头大学机械电子工程系	17	49	4.0	6.0