硫酸盐还原菌生物膜下铜镍锡合金的腐蚀行为

• 作者: 孔茉莉 尹衍升 类延华 陈娟 高冠慧
• 来源期刊: 中国腐蚀与防护学报
• 学科: 工学
• 关键词: 铜镍锡合金 SRB生物膜 微生物腐蚀 脱镍腐蚀
• 年，卷（期）: 2011,（3）
• 所属期刊栏目: 研究报告
• 页码范围: 231-235
• 页数: 5页
• 分类号: TG172
• 语种: 中文

摘要

用开路电位法、极化曲线法和电化学阻抗技术研究硫酸盐还原菌(SRB)对铜镍锡合金腐蚀行为的影响.用扫描电镜(SEM)和能谱分析(EDS)观察铜镍锡合金的腐蚀形貌.结果表明,SRB的存在使电极开路电位从-275 mV负移至-750 mV,较无菌环境中开路电位(-100 mV)下降了650 mV,合金腐蚀加速.扫描电镜观察结果表明,合金表面生成不均匀的生物膜,主要发生点蚀和缝隙腐蚀.能谱分析显示腐蚀产物主要是铜和镍的硫化物,生物膜下铜镍锡合金发生脱镍和脱锡腐蚀.