一种制备硅通孔电镜测试样品的新方法

• 作者: 于肇贤 张茂盛 缪旻
• 来源期刊: 北京信息科技大学学报（自然科学版）
• 学科: 工学
• 关键词: 三维封装 硅通孔 芯片叠层 扫描电子显微镜
• 年，卷（期）: 2011,（2）
• 所属期刊栏目: 研究论文
• 页码范围: 45-47
• 分类号: TN405.97|TN407
• 字数: 2079字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1674-6864.2011.02.008

摘要

从硅通孔工艺质量检测角度出发,针对测试样品制备中存在的问题,提出了一种独特的电镜样品制备方法.该方法与聚焦离子束切割技术制作样品方法相比,降低了试样的拟作成本和制作时间.用于观察薄样横截面的电镜样品制备方法在其他领域也具有一定的参考价值.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	于肇贤	北京信息科技大学理学院	44	43	3.0	4.0
2	缪旻	北京信息科技大学光电信息与通信工程学院	31	28	3.0	4.0
3	张茂盛	北京信息科技大学理学院	1	0	0.0	0.0