添加剂对PCB酸性铜镀层质量及镀液性能影响

• 作者: 孟志广 曹岛 杨涤心 毛建伟 申晓妮 肖发新
• 来源期刊: 中国表面工程
• 学科: 工学
• 关键词: 添加剂 PCB 酸性镀铜 镀层质量 镀液性能
• 年，卷（期）: 2011,（2）
• 所属期刊栏目: 表面工程研究
• 页码范围: 74-79
• 分类号: TQ153.14
• 字数: 3773字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1007-9289.2011.02.014

摘要

采用霍尔槽法、电化学、SEM、XRD等方法研究了添加剂浓度对酸性铜镀层质量及镀液性能的影响.试验表明,随着添加剂BSP、PPNI、ABSS、PN加入量增大,镀层光亮区和镀液分散能力先增大后减小,其适宜的浓度分别为24 mg/L、20 mg/L、0.02 mL/L、20 mg/L.在适宜的工艺条件下施镀15 min所得镀层光亮平整,光亮区为0.6～9.8 cm,对应电流密度0～13.38 A/dm2.镀液分散能力可达到95.1%,深镀能力L/φ至少可到5.在1～4 A/dm2下电流效率几乎为100%.混合添加剂使铜阴极峰电位负移80 mV,峰电流由43 A/cm2降至37 A/cm2.SEM试验表明镀层光滑平整、结晶细小均匀,XRD表明镀层为面心立方Cu,且在(111)晶面择优取向.该工艺具有电流密度及温度范围宽的特点,适合于PCB酸性镀铜生产.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	杨涤心	河南科技大学材料科学与工程学院	72	524	13.0	18.0
2	肖发新	河南科技大学材料科学与工程学院	25	170	6.0	12.0
6	毛建伟	河南科技大学材料科学与工程学院	9	44	4.0	6.0
7	曹岛	河南科技大学材料科学与工程学院	9	44	4.0	6.0
8	申晓妮	河南科技大学材料科学与工程学院	18	53	4.0	6.0
9	孟志广	河南科技大学材料科学与工程学院	1	3	1.0	1.0