纯铜粉末包套-等径角挤压工艺实验研究

• 作者: 张翔 李萍 王成 王晓溪 薛克敏
• 来源期刊: 武汉科技大学学报（自然科学版）
• 学科: 工学
• 关键词: 挤压工艺 粉末包套-等径角挤压 纯铜粉末颗粒
• 年，卷（期）: 2011,（4）
• 所属期刊栏目: 冶金科学与工程
• 页码范围: 253-257
• 分类号: TG376
• 字数: 3118字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1674-3644.2011.04.004

摘要

针对粉末材料低塑性的特点,在室温条件下采用包套-等径角挤压工艺(PITS-ECAP)将纯铜粉末颗粒直接固结成高致密度块体细晶材料.结果表明,包套-等径角挤压工艺对粉末材料具有有效的致密和细化效果.4道次PITS-ECAP工艺变形后,试样X、Y、Z面均受到剧烈剪切作用,晶粒尺寸得到明显细化,显微组织呈细长条带流线状,且分布较为均匀；试样整体组织达到完全致密,平均显微硬度高达1 470 MPa.在PITSECAP工艺变形过程中,剧烈塑性剪切变形、较高静水压力和有效应变积累是保证粉末材料致密度大幅度提高以及显微组织有效细化的主要原因.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	薛克敏	合肥工业大学材料科学与工程学院	382	2215	20.0	26.0
2	李萍	合肥工业大学材料科学与工程学院	320	1749	17.0	25.0
3	张翔	合肥工业大学材料科学与工程学院	32	557	12.0	23.0
4	王成	合肥工业大学材料科学与工程学院	26	113	6.0	9.0
5	王晓溪	合肥工业大学材料科学与工程学院	17	163	8.0	12.0