超声显微成像技术的应用与研究

• 作者: 柳思泉
• 来源期刊: 电子产品可靠性与环境试验
• 关键词: 超声显微成像 片式多层瓷介电容器 内部缺陷 破坏性物理分析
• 年，卷（期）: 2011,（2）
• 所属期刊栏目: 可靠性物理与失效分析技术
• 页码范围: 49-53
• 分类号: TB553
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1672-5468.2011.02.011

摘要

通过对超声显微成像技术(AMI)检测原理的分析,阐述了AMI在检测片式多层瓷介电容器(MLCC)裂纹、分层和空洞等内部缺陷方面的具体应用,其检测结果得到了破坏性物理分析(DPA)的验证.此外,还讨论了不同频率的超声波传感器对AMI检测结果的影响,对提高AMI检测结果的准确性具有指导意义.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	柳思泉		1	4	1.0	1.0