铜表面烯丙基硫脲自组装膜的电化学行为

• 作者: 孟令伟 康万利 王轶男 高洪峰
• 来源期刊: 分子科学学报
• 学科: 化学
• 关键词: 自组装膜 烯丙基硫脲 铜 缓蚀作用 电化学氧化
• 年，卷（期）: 2011,（2）
• 所属期刊栏目: 研究论文
• 页码范围: 75-79
• 分类号: O646
• 字数: 3865字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1000-9035.2011.02.001

摘要

为阐明金属Cu在含稀丙基硫脲NaCl溶液中的腐蚀行为和规律,利用自组装技术在铜表面制备了烯丙基硫脲自组装膜,并在中性氯化钠体系中测试了该自组装膜的电化学行为和缓蚀效率.电化学测定表明,烯丙基硫脲自组装膜对阴极过程有明显的抑制,并且发现自组装膜的保护性质与腐蚀电位、烯丙基硫脲的浓度和溶液中Cl-浓度密切相关.烯丙基硫脲的浓度对自组装膜的状态有很大影响.通过SEM实验验证了不同浓度的稀丙基硫脲形成的自组装膜状态不相同.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	高洪峰	东北石油大学石油工程学院	6	6	1.0	2.0