废弃环氧树脂电路板的热解机理及动力学研究

• 作者: 丘克强 湛志华
• 来源期刊: 中南大学学报（自然科学版）
• 学科: 地球科学
• 关键词: 电路板 热裂解 反应机理 动力学
• 年，卷（期）: 2011,（3）
• 页码范围: 610-616
• 分类号: X705
• 字数: 4078字
• 语种: 中文

摘要

采用热分析技术(TGA)研究废弃环氧树脂电路板在氮气气氛和真空条件下热解过程的反应机理和动力学行为.将热解过程分为2个阶段进行机理和动力学研究.研究结果表明:环氧电路板的热解过程第1步是失去水分和小分子物质,第2步是有机材料的裂解.氮气氛围和真空2种条件下裂解反应第1阶段遵循共同的机理函数,是以成核及核成长为控制步骤的A3机理,反应级数为3级:第2阶段都是以幂函数不均匀生长为控制步骤的C1.5机理;真空热解有利于降低反应的活化能;氮气氛围裂解反应各阶段的表观活化能和频率因子分别为:E1=239.95kJ/mol,Al=1.94×1022s-1:E2=130.73 kJ/mol,A2=1.88× 1013 s-1;在真空条件下,裂解反应各阶段的表观活化能和频率因子分别为:E1=74.24 kJ/mol,A1=1.52×108 s-1;E2=41.64 kJ/mol,A2=5.16×1010 s-1.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	丘克强	中南大学化学化工学院	78	892	16.0	25.0
2	湛志华	中南大学化学化工学院	6	53	5.0	6.0