三维微流道系统技术研究

• 作者: 张杨飞 沐方清
• 来源期刊: 中国电子科学研究院学报
• 学科: 工学
• 关键词: LTCC 三维微流道 热压 烧结 散热
• 年，卷（期）: 2011,（1）
• 所属期刊栏目: "微系统技术"专题
• 页码范围: 20-23
• 分类号: TN4
• 字数: 2499字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1673-5692.2011.01.005

摘要

采用LTCC技术,可以获得替代采用硅或其他技术制作的微功能结构,简化工艺,降低成本.重点研究了内嵌三维(3D)微流道系统LTCC多层基板成型中的关键技术:热压和烧结,并进行工艺优化.利用优化的热压、烧结工艺参数,可制备出完好的3D微流道系统LTCC多层基板;通过实验验证,LTCC内嵌三维微流道系统取得了良好的散热效果.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	张杨飞		3	19	2.0	3.0
2	沐方清		9	17	2.0	4.0