高功耗抗恶劣环境计算机散热研究

• 作者: 卢锡铭 简继红 罗先培
• 来源期刊: 机电产品开发与创新
• 学科: 工学
• 关键词: 高功耗 加固计算机 双风道 热阻 IcePak
• 年，卷（期）: 2011,（5）
• 所属期刊栏目: 产品与市场
• 页码范围: 47-49
• 分类号: TP39
• 字数: 2706字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1002-6673.2011.05.020

摘要

以某高功耗军用加固计算机热设计为实例,介绍了热设计过程中,加固计算机主板芯片到风道这一传导路径热阻计算的具体方法,对比了军用加固计算机采用单、双风道各自的传导热阻.并用IcePak热分析软件对采用单、双风道的加固计算机主板温度分布进行了仿真计算,通过实践证明了双风道散热形式在高功耗加固计算机中的可实施性和优越性.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	卢锡铭		4	36	3.0	4.0
2	罗先培		3	7	2.0	2.0
3	简继红		4	9	2.0	3.0