基于FLUENT的废线路板元器件脱焊数值模拟

• 作者: 刘国勇 尹凤福 张少军 李新新 油红科
• 来源期刊: 环境工程学报
• 学科: 地球科学
• 关键词: 废线路板 自动拆解 熔焊 导热介质 数值模拟
• 年，卷（期）: 2011,（2）
• 所属期刊栏目: 固体废物处置
• 页码范围: 414-418
• 分类号: X705
• 语种: 中文

摘要

带元器件的废线路板的手工拆解劳动繁重,在拆解中产生的有害气体损害工人的健康,拆解后的残留物污染环境,因此,废线路板的自动拆解就显得十分必要.针对废线路板上电子元器件自动拆解中焊点的熔焊问题,采用FLUENT计算机软件进行模拟研究,分析了导热介质、初始温度、流体速度对焊点加热熔化效率的影响.结果表明,焊点在初始温度为473～483 K,流速为0.2～0.5 m/s的硅油中拆解效率较高.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	刘国勇	北京科技大学机械工程学院	40	119	7.0	9.0
2	张少军	北京科技大学机械工程学院	69	811	13.0	27.0
3	尹凤福		11	138	7.0	11.0
4	李新新	北京科技大学机械工程学院	1	0	0.0	0.0
5	油红科	北京科技大学机械工程学院	1	0	0.0	0.0