高Cu/Mg比Al-Cu-Mg-Ag(2139)合金时效析出行为研究

• 作者: 张建波 张永安 朱宝宏 李志辉 李锡武 熊柏青
• 来源期刊: 稀有金属
• 学科: 工学
• 关键词: Al-Cu-Mg-Ag 时效强化 析出行为 Ω相
• 年，卷（期）: 2011,（3）
• 所属期刊栏目: 研究论文
• 页码范围: 317-321
• 分类号: TG146.2+1|TG166.3
• 字数: 2684字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.0258-7076.2011.03.001

摘要

利用差示扫描量热法(DSC)研究了2139铝合金在时效过程中的相变行为和析出序列,并测试了合金不同状态下的硬度及电导率,利用透射电镜(TEM)研究了合金的微观组织特征.结果表明:2139合金在时效过程中,随着温度的升高,DSC曲线上出现3个放热峰,其峰值温度分别为171,230和276℃,分别对应着合金中的3个析出过程,即Cu原子的偏聚形成GP,Ω相在{111}<,Al>面上的析出和θ/θ相在{001}<,Al>的析出过程.合金的时效析出序列为:α<,sss>→GPzone,Mg-Ag cluster→Ω相→θ'相→θ相.在时效初期,由于固溶原子脱溶而降低了晶格畸变程度,从而使得电导率略有降低,而后随着时效温度的升高,析出相的数量和种类也越来越多,电导率逐渐升高;合金的硬度随着时效温度的升高而升高,但当温度达到330℃时,由于析出相发生粗化和长大而导致硬度降低.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	张建波		5	74	4.0	5.0
2	熊柏青		82	1338	18.0	33.0
3	张永安		84	1340	19.0	33.0
4	朱宝宏		42	501	12.0	20.0
5	李志辉		33	318	10.0	16.0