形变铜基原位复合材料强化机理的研究进展

• 作者: 刘平 刘新宽 毕莉明 陈小红
• 来源期刊: 材料导报
• 学科: 工学
• 关键词: 大变形 原位复合材料 位错强化 界面障碍 强化机理
• 年，卷（期）: 2011,（23）
• 所属期刊栏目: 新材料新技术
• 页码范围: 114-117
• 分类号: TG14
• 字数: 3880字
• 语种: 中文

摘要

基于对过去研究工作的总结,综述了国内外关于大变形铜基原位复合材料强化机理的研究进展.重点叙述了位错强化模型和界面障碍强化模型,并展望了此类复合材料强化机理的研究趋势.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	刘平	上海理工大学材料科学与工程学院	212	1078	16.0	22.0
2	陈小红	上海理工大学材料科学与工程学院	123	622	13.0	18.0
3	刘新宽	上海理工大学材料科学与工程学院	137	518	12.0	18.0
4	毕莉明	上海理工大学材料科学与工程学院	23	77	4.0	8.0