微流控芯片注射成型过程的数值模拟研究

• 作者: 吴大鸣 庄俭 张亚军 董鹏伟
• 来源期刊: 中国塑料
• 学科: 工学
• 关键词: 微注射成型 微流控芯片 熔体充模流动 数值模拟
• 年，卷（期）: 2011,（3）
• 所属期刊栏目: 加工与应用
• 页码范围: 61-64
• 页数: 4页
• 分类号: TQ320.5+1
• 语种: 中文

摘要

以生物测试上广泛使的微流控芯片为研究对象,研究使用聚合物微开封型注塑方法进行类似产品大规模、批量化生产的可能性.在建立微流控芯片结构模型的基础上,运用聚合物成型分析软件Moldflow对其在不同工艺参数下的成型过程进行了系统研究.结果表明,熔体温度的改变对充填时间的影响甚微,充填时间随着注射速度的增加而明显缩短,注射压力随熔体温度的增加而减小,随注射速度的增加而增加.增加熔体温度和注射速度町以降低翘曲变形.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	吴大鸣		211	1233	17.0	23.0
2	张亚军		67	307	10.0	14.0
3	庄俭		44	246	9.0	14.0
4	董鹏伟		2	8	1.0	2.0