定向硅基陶瓷型芯的高温强化

• 作者: 刘志义 李志贤 郭敏 雷四雄 韩向楠 龙永成
• 来源期刊: 粉末冶金材料科学与工程
• 关键词: 硅基陶瓷型芯 高温强化 高温挠度 室温抗弯强度
• 年，卷（期）: 2011,（5）
• 所属期刊栏目: 理论研究
• 页码范围: 647-653
• 分类号: TG249.5
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1673-0224.2011.05.002

摘要

采用热压注法制备氧化硅基陶瓷型芯,以硅酸乙酯水解液为强化液对型芯进行高温强化,研究强化液浓度和强化次数对型芯的高温挠度、开气孔率以及室温抗弯强度的影响.结果表明:强化液浓度对型芯的高温挠度影响显著,而对型芯室温性能影响不大,随着强化液中硅酸乙酯体积分数增加,型芯的高温挠度呈先减小后增大的趋势,当硅酸乙酯的体积分数为90％时,强化效果最佳,高温挠度由强化前的3.43 mm降至1.89 mm；另外,随着强化次数增加,型芯的高温挠度降低,开气孔率和室温抗弯强度都大幅度下降,因此在进行高温强化时,应该选择适当的强化次数,使型芯的高温性能和室温性能达到最优.扫描电镜(SEM)和X射线衍射(XRD)分析结果表明:高温强化在陶瓷型芯中形成的无定形SiO2在高温下转变成为方石英,是型芯高温挠度降低的主要原因.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	刘志义	中南大学有色金属材料科学与工程教育部重点实验室	141	1734	20.0	35.0
5	韩向楠	中南大学有色金属材料科学与工程教育部重点实验室	4	30	3.0	4.0
9	郭敏		1	9	1.0	1.0
10	李志贤		1	9	1.0	1.0
11	雷四雄		1	9	1.0	1.0