烧结温度对硅基陶瓷型芯性能的影响

• 作者: 刘志义 李志贤 王荣峰 郛敏 雷四雄 韩向楠 龙永成
• 来源期刊: 粉末冶金材料科学与工程
• 关键词: 陶瓷型芯 烧结温度 抗弯强度 高温挠度 方石英含量
• 年，卷（期）: 2011,（4）
• 所属期刊栏目: 工艺技术
• 页码范围: 591-596
• 分类号: TG249.5
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1673-0224.2011.04.020

摘要

通过室温抗弯强度、高温挠度、收缩率的测试以及SEM和XRD的分析,研究烧结温度对硅基陶瓷型芯性能的影响.性能测试表明:在1180～1400℃之间烧结,型芯收缩率随烧结温度升高不断增大；室温抗弯强度随烧结温度的提高呈先升后降的趋势,在1300℃达到最大值34.83 MPa;高温挠度随烧结温度升高不断降低,在1400℃挠度值基本为零.SEM和XRD分析表明:随烧结温度升高方石英含量增加,在1350℃含量突增,这是造成型芯在超过1300℃烧结时强度下降的原因.陶瓷型芯烧成后方石英的含量越多,高温抗蠕变性能越好,高温挠度值也就越小.