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摘要:
目前多阶埋盲孔印制板通常采用HDI的方式进行加工,且国内PCB行业中HDIT艺技术也已经逐步成熟。然而,市场上仍有部分产品还是以多阶机械埋盲孔的设计方式存在,主要是因为以下几个方面的原因:
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DTM
DEM
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质量控制
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模具
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石英骨料
内容分析
关键词云
关键词热度
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文献信息
篇名 浅谈多阶机械盲孔板制作方法和控制
来源期刊 电子电路与贴装 学科 工学
关键词 多阶 机械 控制 制作 孔板 PCB行业 设计方式 HDI
年,卷(期) dzdlytz_2011,(6) 所属期刊栏目
研究方向 页码范围 28-29
页数 2页 分类号 TN41
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1 德新国 1 0 0.0 0.0
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2011(0)
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研究主题发展历程
节点文献
多阶
机械
控制
制作
孔板
PCB行业
设计方式
HDI
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
电子电路与贴装
双月刊
1683-8807
深圳市富田区华发北路30号中国电子工程设
出版文献量(篇)
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